Intel поделилась новой информацией о чипах под кодовым именем Arrandale, которые как ожидается будут использоваться в MacBook Pro следующего поколения. Процессоры будут представлены 7 января на известной выставке CES, сообщил президент компании Пол Оттелини (Paul Otellini).

Как и десктопные чипы, мобильные будут представлены в нескольких «семействах» — Core i3, Core i5 и Core i7. Все они изготавливаются по нормам 32нм, имеют тепловой пакет не более 25-35Вт, некоторые используют технологию Turbo Boost и являются прямой заменой для Core 2 Duo, которые используются в нынешних MBP.

Прощай, Nvidia?

Всего в 2010 году Intel представит 17 новых мобильных процессоров, которые предложат высокую производительность и низкое энергопотребление. В отличие от Core 2 Duo, в Arrandale контроллер памяти и северный мост будут встроенными, а не вынесенными на материнскую плату. Вместе с далеко не лучшими отношениями между компаниями Intel и Nvidia, на решениях последней в продукции Apple можно «поставить крест», речь идет о системной логике, а не графике. По крайней мере пока все сводится именно к этому.

Последнее обновление MacBook Pro произошло еще в июне на конференции WWDC '09, тогда Apple представила ноутбуки с более мощной графикой, сильной батареей и мощными процессорами. Первые упоминания об архитектуре Nehalem для ноутбуков Apple были обнаружены в октябре.